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合生涂层科技(苏州)有限公司

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半导体行业

合生的碳膜涂层DLC在钢基材上,ESD稳定在10^6~10^8之间,因此在封装模具压板上,DLC涂层是最佳的选择。同时DLC涂层高硬度、低摩擦系数的特性延长半导体切刀的使用寿命,且避免产生毛刺。

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